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LED芯片粗精定位系统

吴晓

吴晓. LED芯片粗精定位系统[J]. 红外与激光工程, 2013, 42(9): 2478-2484.
引用本文: 吴晓. LED芯片粗精定位系统[J]. 红外与激光工程, 2013, 42(9): 2478-2484.
Wu Xiao. LED chips coarse and fine locating system[J]. Infrared and Laser Engineering, 2013, 42(9): 2478-2484.
Citation: Wu Xiao. LED chips coarse and fine locating system[J]. Infrared and Laser Engineering, 2013, 42(9): 2478-2484.

LED芯片粗精定位系统

基金项目: 

福建省科技厅重大项目(2011H6022);福建省教育厅重点项目(JB11161);福建省莆田市科技计划项目(2013JG020015)

详细信息
    作者简介:

    吴晓(1964-),男,教授,硕士,主要从事机器人视觉方面的研究。Email:kelaide@foxmail.com

  • 中图分类号: TP242.2

LED chips coarse and fine locating system

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出版历程
  • 收稿日期:  2013-01-06
  • 修回日期:  2013-02-09
  • 刊出日期:  2013-09-25

LED芯片粗精定位系统

    作者简介:

    吴晓(1964-),男,教授,硕士,主要从事机器人视觉方面的研究。Email:kelaide@foxmail.com

基金项目:

福建省科技厅重大项目(2011H6022);福建省教育厅重点项目(JB11161);福建省莆田市科技计划项目(2013JG020015)

  • 中图分类号: TP242.2

摘要: LED芯片定位是进行芯片检测、划片、扩晶、固晶及判断芯片电气特性、芯片管脚是否达到要求,能否成功分选LED芯片质量的关键一环。针对这一问题,提出了采用先粗后精的定位方法。首先运用低倍率大视野进行LED芯片的模板匹配粗定位;然后在粗定位生成坐标的基础上,在其坐标的八领域内进行高倍率小视野模板匹配的高精度定位,这样既实现了定位的快速性也解决了定位的准确性。实验结果表明,其图像定位误差小于1 m,滑台定位误差4 m,LED芯片粗精定位系统的定位误差小于5 m,定位速度大于5粒/s,为检测机、分拣机、固晶机等设备的芯片级高精度定位系统开辟了新的方法。

English Abstract

参考文献 (14)

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