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915 nm半导体激光器新型腔面钝化工艺

王鑫 朱凌妮 赵懿昊 孔金霞 王翠鸾 熊聪 马骁宇 刘素平

王鑫, 朱凌妮, 赵懿昊, 孔金霞, 王翠鸾, 熊聪, 马骁宇, 刘素平. 915 nm半导体激光器新型腔面钝化工艺[J]. 红外与激光工程, 2019, 48(1): 105002-0105002(5). doi: 10.3788/IRLA201948.0105002
引用本文: 王鑫, 朱凌妮, 赵懿昊, 孔金霞, 王翠鸾, 熊聪, 马骁宇, 刘素平. 915 nm半导体激光器新型腔面钝化工艺[J]. 红外与激光工程, 2019, 48(1): 105002-0105002(5). doi: 10.3788/IRLA201948.0105002
Wang Xin, Zhu Lingni, Zhao Yihao, Kong Jinxia, Wang Cuiluan, Xiong Cong, Ma Xiaoyu, Liu Suping. 915 nm semiconductor laser new type facet passivation technology[J]. Infrared and Laser Engineering, 2019, 48(1): 105002-0105002(5). doi: 10.3788/IRLA201948.0105002
Citation: Wang Xin, Zhu Lingni, Zhao Yihao, Kong Jinxia, Wang Cuiluan, Xiong Cong, Ma Xiaoyu, Liu Suping. 915 nm semiconductor laser new type facet passivation technology[J]. Infrared and Laser Engineering, 2019, 48(1): 105002-0105002(5). doi: 10.3788/IRLA201948.0105002

915 nm半导体激光器新型腔面钝化工艺

doi: 10.3788/IRLA201948.0105002
基金项目: 

国家自然科学基金(61306057)

详细信息
    作者简介:

    王鑫(1988-),男,博士生,主要从事高损伤阈值半导体激光器件方面的研究。Email:wangxinhehe123@semi.ac.cn

    通讯作者: 赵懿昊(1982-),男,助理研究员,博士,主要从事大功率半导体激光器件方面的研究。Email:lingxiao431@semi.ac.cn
  • 中图分类号: TN248

915 nm semiconductor laser new type facet passivation technology

  • 摘要: 针对半导体激光器腔面光学灾变损伤的发生机制,设计了一种单管芯半导体激光器腔面真空解理钝化工艺方法。在真空中解理并且直接对半导体激光器腔面蒸镀钝化膜,提出用ZnSe材料作为单管芯半导体激光器真空解理工艺的钝化膜材料,发现利用真空解理钝化工艺方法和ZnSe材料作为钝化膜可以使器件输出功率提高23%。通过电致发光(EL)对半导体激光器腔面损伤机理进行分析。进一步说明对915 nm半导体激光器制备工艺中引入真空解理钝化工艺技术并且选择ZnSe作为钝化膜可以有效保护半导体激光器腔面,提高器件可靠性。
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出版历程
  • 收稿日期:  2018-08-11
  • 修回日期:  2018-09-14
  • 刊出日期:  2019-01-25

915 nm半导体激光器新型腔面钝化工艺

doi: 10.3788/IRLA201948.0105002
    作者简介:

    王鑫(1988-),男,博士生,主要从事高损伤阈值半导体激光器件方面的研究。Email:wangxinhehe123@semi.ac.cn

    通讯作者: 赵懿昊(1982-),男,助理研究员,博士,主要从事大功率半导体激光器件方面的研究。Email:lingxiao431@semi.ac.cn
基金项目:

国家自然科学基金(61306057)

  • 中图分类号: TN248

摘要: 针对半导体激光器腔面光学灾变损伤的发生机制,设计了一种单管芯半导体激光器腔面真空解理钝化工艺方法。在真空中解理并且直接对半导体激光器腔面蒸镀钝化膜,提出用ZnSe材料作为单管芯半导体激光器真空解理工艺的钝化膜材料,发现利用真空解理钝化工艺方法和ZnSe材料作为钝化膜可以使器件输出功率提高23%。通过电致发光(EL)对半导体激光器腔面损伤机理进行分析。进一步说明对915 nm半导体激光器制备工艺中引入真空解理钝化工艺技术并且选择ZnSe作为钝化膜可以有效保护半导体激光器腔面,提高器件可靠性。

English Abstract

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