精密数控抛光碳化硅表面去除特性研究

李卓霖; 李荣彬

doi:10.3788/IRLA201645.0220003

精密数控抛光碳化硅表面去除特性研究

doi: 10.3788/IRLA201645.0220003

李卓霖¹,
李荣彬²

1.
长春理工大学光电工程学院,吉林长春 130022;
2.
香港理工大学工业及系统工程学系超精密加工技术国家重点实验室伙伴实验室,香港 999077

基金项目:

广东省引进创新团队项目(201001G0104781202)

详细信息

作者简介:
李卓霖(1987-),女,博士生,主要从事先进制造技术、超精密零件加工、光学工艺及检测和光学薄膜等方面的研究。Email:zhuolinli666@163.com

中图分类号: TG356.28;TG580.692;TG84

Study on removal characteristic of silicon carbide surface in precision mechanical polishing

Li Zhuolin¹,
W. B. Lee²

1.
School of Opto Electronic Engineering,Changchun University of Science and Technology,Changchun 130022,China;
2.
Partner State Key Laboratory of Ultra-precision Machining Technology,Department of Industrial and Systems Engineering,The Hong Kong Polytechnic University,Hong Kong 999077,China

摘要: 计算机数控精密机械抛光技术是制造高精度、高质量光学元件表面的主要技术之一。然而,对于碳化硅材料表面去除特性方面的研究却相对较少。在航天航空领域中,陶瓷类材料碳化硅的应用较为广泛。针对计算机数控精密机械抛光技术,根据一系列的抛光实验,研究并总结出碳化硅材料表面的去除机理。基于选择不同等级的四种变量参数:抛光磨头转速、抛光压力、磨头补偿量和抛光头角度,分析碳化硅材料表面的去除趋势。采用Taguchi方法可以有效优化实验设计参数、减少实验整体次数。结果表明:文中总结出对应的抛光参数组合和材料表面的去除特性,确保加工出高质量表面的碳化硅材料。
- 精密抛光 /
- 表面质量 /
- 去除特性 /
- 碳化硅
Abstract: Precision mechanical polishing was one of the primary techniques for the fabrication of optical components with both high-precision and high-quality surfaces. However, few studies have been reported on the removal rate characteristics of silicon carbides(SiC) in high finish quality polishing processes. SiC was an important ceramic material for many critical industrial and aerospace applications. A theoretical investigation and a series of polishing experiments in computer controlled precision polishing process were presented. And a better understanding of removal mechanisms of SiC surfaces was also proposed for optimizing surface quality. Head speed, tool pressure, tool offset and polishing angle were selected to analyze the surface removal tendency. The Taguchi method was used as an efficient method to optimize the polishing conditions and reduce excessive experimental requiring. Moreover, the results imply the polishing parameters combinations required to achieve the desired surface finish and better application of removal characteristic.
- precision polishing /
- surface quality /
- removal characteristic /
- silicon carbide

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精密数控抛光碳化硅表面去除特性研究

doi: 10.3788/IRLA201645.0220003

作者简介:
李卓霖(1987-),女,博士生,主要从事先进制造技术、超精密零件加工、光学工艺及检测和光学薄膜等方面的研究。Email:zhuolinli666@163.com

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1. 长春理工大学光电工程学院,吉林长春 130022;

2. 香港理工大学工业及系统工程学系超精密加工技术国家重点实验室伙伴实验室,香港 999077

作者简介:
李卓霖(1987-),女,博士生,主要从事先进制造技术、超精密零件加工、光学工艺及检测和光学薄膜等方面的研究。Email:zhuolinli666@163.com

English Abstract

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1. School of Opto Electronic Engineering,Changchun University of Science and Technology,Changchun 130022,China;

2. Partner State Key Laboratory of Ultra-precision Machining Technology,Department of Industrial and Systems Engineering,The Hong Kong Polytechnic University,Hong Kong 999077,China

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精密数控抛光碳化硅表面去除特性研究

doi: 10.3788/IRLA201645.0220003

1. 长春理工大学 光电工程学院,吉林 长春 130022; 2. 香港理工大学 工业及系统工程学系 超精密加工技术国家重点实验室伙伴实验室,香港 999077

作者简介: 李卓霖(1987-),女,博士生,主要从事先进制造技术、超精密零件加工、光学工艺及检测和光学薄膜等方面的研究。Email:zhuolinli666@163.com

English Abstract

Study on removal characteristic of silicon carbide surface in precision mechanical polishing

1. School of Opto Electronic Engineering,Changchun University of Science and Technology,Changchun 130022,China; 2. Partner State Key Laboratory of Ultra-precision Machining Technology,Department of Industrial and Systems Engineering,The Hong Kong Polytechnic University,Hong Kong 999077,China

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作者简介:
李卓霖(1987-),女,博士生,主要从事先进制造技术、超精密零件加工、光学工艺及检测和光学薄膜等方面的研究。Email:zhuolinli666@163.com

1. 长春理工大学光电工程学院,吉林长春 130022;

2. 香港理工大学工业及系统工程学系超精密加工技术国家重点实验室伙伴实验室,香港 999077

作者简介:
李卓霖(1987-),女,博士生,主要从事先进制造技术、超精密零件加工、光学工艺及检测和光学薄膜等方面的研究。Email:zhuolinli666@163.com

1. School of Opto Electronic Engineering,Changchun University of Science and Technology,Changchun 130022,China;

2. Partner State Key Laboratory of Ultra-precision Machining Technology,Department of Industrial and Systems Engineering,The Hong Kong Polytechnic University,Hong Kong 999077,China