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石英玻璃晶圆的加工工艺

花宁 李怀阳 王友军 隋镁深

花宁, 李怀阳, 王友军, 隋镁深. 石英玻璃晶圆的加工工艺[J]. 红外与激光工程, 2016, 45(S2): 96-100. doi: 10.3788/IRLA201645.S221003
引用本文: 花宁, 李怀阳, 王友军, 隋镁深. 石英玻璃晶圆的加工工艺[J]. 红外与激光工程, 2016, 45(S2): 96-100. doi: 10.3788/IRLA201645.S221003
Hua Ning, Li Huaiyang, Wang Youjun, Sui Meishen. Processing techniques of quartz glass wafer[J]. Infrared and Laser Engineering, 2016, 45(S2): 96-100. doi: 10.3788/IRLA201645.S221003
Citation: Hua Ning, Li Huaiyang, Wang Youjun, Sui Meishen. Processing techniques of quartz glass wafer[J]. Infrared and Laser Engineering, 2016, 45(S2): 96-100. doi: 10.3788/IRLA201645.S221003

石英玻璃晶圆的加工工艺

doi: 10.3788/IRLA201645.S221003
详细信息
    作者简介:

    花宁(1986-),男,硕士,主要从事石英玻璃的研究。Email:huaning@kinglassquartz.com

  • 中图分类号: TQ171

Processing techniques of quartz glass wafer

  • 摘要: 石英玻璃晶圆(quartz glass wafer)在半导体、光学等行业中应用广泛,随着半导体及光学技术的飞速发展,石英玻璃晶圆的需求量快速增长,下游厂商对石英玻璃晶圆加工精度的要求也愈发严格。为满足下游厂商对于石英玻璃晶圆产品质量与数量的要求,解决石英玻璃晶圆加工制造过程当中加工效率低、产品精度差、检验包装不规范等问题。基于客户实际使用反馈,参照硅类晶圆加工方法并结合石英玻璃基板的加工经验,从材料制造、坯料制备、精密退火、多刀切割、成型加工、精密磨抛、成品检验和清洗包装等方面对石英玻璃晶圆的加工工艺统筹开展了研究。现行工艺制造的产品能够满足绝大多数相关下游厂商对于石英玻璃晶圆质量的要求,同时实现了量产化。该生产工艺已经过市场验证,对实际生产具有指导意义。
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出版历程
  • 收稿日期:  2016-08-11
  • 修回日期:  2016-09-14
  • 刊出日期:  2016-12-25

石英玻璃晶圆的加工工艺

doi: 10.3788/IRLA201645.S221003
    作者简介:

    花宁(1986-),男,硕士,主要从事石英玻璃的研究。Email:huaning@kinglassquartz.com

  • 中图分类号: TQ171

摘要: 石英玻璃晶圆(quartz glass wafer)在半导体、光学等行业中应用广泛,随着半导体及光学技术的飞速发展,石英玻璃晶圆的需求量快速增长,下游厂商对石英玻璃晶圆加工精度的要求也愈发严格。为满足下游厂商对于石英玻璃晶圆产品质量与数量的要求,解决石英玻璃晶圆加工制造过程当中加工效率低、产品精度差、检验包装不规范等问题。基于客户实际使用反馈,参照硅类晶圆加工方法并结合石英玻璃基板的加工经验,从材料制造、坯料制备、精密退火、多刀切割、成型加工、精密磨抛、成品检验和清洗包装等方面对石英玻璃晶圆的加工工艺统筹开展了研究。现行工艺制造的产品能够满足绝大多数相关下游厂商对于石英玻璃晶圆质量的要求,同时实现了量产化。该生产工艺已经过市场验证,对实际生产具有指导意义。

English Abstract

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