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集成双热电致冷器超长线列InGaAs组件封装技术

徐勤飞,  刘大福,  徐琳,  张晶琳,  曾智江,  范崔,  李雪,  龚海梅

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徐勤飞, 刘大福, 徐琳, 张晶琳, 曾智江, 范崔, 李雪, 龚海梅. 集成双热电致冷器超长线列InGaAs组件封装技术[J]. 红外与激光工程, 2019, 48(11): 1104005-1104005(7). doi: 10.3788/IRLA201948.1104005
引用本文: 徐勤飞, 刘大福, 徐琳, 张晶琳, 曾智江, 范崔, 李雪, 龚海梅. 集成双热电致冷器超长线列InGaAs组件封装技术[J]. 红外与激光工程, 2019, 48(11): 1104005-1104005(7). doi: 10.3788/IRLA201948.1104005
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Xu Qinfei, Liu Dafu, Xu Lin, Zhang Jinglin, Zeng Zhijiang, Fan Cui, Li Xue, Gong Haimei. Packaging for Long Linear InGaAs FPA with two thermoelectric coolings[J]. Infrared and Laser Engineering, 2019, 48(11): 1104005-1104005(7). doi: 10.3788/IRLA201948.1104005
Citation: Xu Qinfei, Liu Dafu, Xu Lin, Zhang Jinglin, Zeng Zhijiang, Fan Cui, Li Xue, Gong Haimei. Packaging for Long Linear InGaAs FPA with two thermoelectric coolings[J]. Infrared and Laser Engineering, 2019, 48(11): 1104005-1104005(7). doi: 10.3788/IRLA201948.1104005
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集成双热电致冷器超长线列InGaAs组件封装技术

doi: 10.3788/IRLA201948.1104005
  • 1.

    中国科学院上海技术物理研究所 传感技术联合国家重点实验室,上海 200083;

  • 2.

    中国科学院上海技术物理研究所 中国科学院红外成像材料与器件重点实验室,上海 200083;

  • 3.

    中国科学院大学,北京 100049

基金项目: 

国家自然科学基金（61376052）

详细信息
    作者简介:

    徐勤飞(1983-),女,副研究员,博士,主要从事红外探测器件封装技术方面的研究。Email:xu5178@163.com

  • 中图分类号: TN215

Packaging for Long Linear InGaAs FPA with two thermoelectric coolings

  • 1.

    State Key Laboratories of Transducer Technology,Shanghai Institute of Technical Physics,Chinese Academy of Sciences,Shanghai 200083,China;

  • 2.

    Key Laboratory of Infrared Imaging Materials and Detectors,Shanghai Institute of Technical Physics,Chinese Academy of Sciences,Shanghai 200083,China;

  • 3.

    University of Chinese Academy of Sciences,Beijing 100049,China

  • 摘要: 为了实现大视场、高空间分辨率、高光谱分辨率的指标要求，通常采用多模块拼接的技术方案，实现超长线列的组件。通过两个热电致冷器的拼接实现120 mm长度的大冷面，通过多个模块拼接实现4 000元长线列InGaAs短波红外探测器组件的封装。同时针对超长线列温度均匀性实现、拼接焦平面的共面性、拼接的工程可靠性开展研究，通过热电致冷器的拼接、热分析、冷板材料的选择、零件公差控制及微调节等技术手段，在工程上实现了超大冷面的温度均匀性控制在0.4℃以内；焦平面的共面性控制在0.020 mm以内。封装的超长线列InGaAs短波红外组件通过了冲击和随机振动实验，实验前后焦平面的共面性无明显变化，实现了清晰的地面成像。
    Abstract: In order to realize large scale, high spatial resolution and high spectral resolution, mechanical assembly technology was usually adopted to realize Long Linear assembly. The large cold plate of 120 mm was achieved through the mechanical assembly technology of two thermoelectric coolings. Packaging of Long Linear InGaA s focal plane array assembly with 4 000 pixels was adoped through the mechanical assembly technology. Temperature uniformity distribution of the Long Linear, the coplanar error of FPAs, and the engineering reliability of the assembly were studied. The temperature uniformity was controlled at 0.4℃, the focal plane array coplanar error was controlled inside 0.020 mm by mechanical assembly of thermoelectronic coolings, thermal analysis, selection of coolings material, tolerance control of component and micro regulation etc. The Long Linear InGaAs focal plane array shortwave infrared assembly had passed the impact and random vibration test, the focal plane array coplanar error was nearly unchanged. At last, a clear ground-imaging in the camera was abtained.
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出版历程
  • 收稿日期:  2019-07-12
  • 修回日期:  2019-08-15
  • 刊出日期:  2019-11-25

集成双热电致冷器超长线列InGaAs组件封装技术

doi: 10.3788/IRLA201948.1104005
  • 1. 中国科学院上海技术物理研究所 传感技术联合国家重点实验室,上海 200083;
  • 2. 中国科学院上海技术物理研究所 中国科学院红外成像材料与器件重点实验室,上海 200083;
  • 3. 中国科学院大学,北京 100049
    • 作者简介:

    徐勤飞(1983-),女,副研究员,博士,主要从事红外探测器件封装技术方面的研究。Email:xu5178@163.com

  • 收稿日期: 2019-07-12
  • 修回日期: 2019-08-15
  • 刊出日期: 2019-11-25
基金项目:

国家自然科学基金（61376052）

  • 中图分类号: TN215

摘要: 为了实现大视场、高空间分辨率、高光谱分辨率的指标要求，通常采用多模块拼接的技术方案，实现超长线列的组件。通过两个热电致冷器的拼接实现120 mm长度的大冷面，通过多个模块拼接实现4 000元长线列InGaAs短波红外探测器组件的封装。同时针对超长线列温度均匀性实现、拼接焦平面的共面性、拼接的工程可靠性开展研究，通过热电致冷器的拼接、热分析、冷板材料的选择、零件公差控制及微调节等技术手段，在工程上实现了超大冷面的温度均匀性控制在0.4℃以内；焦平面的共面性控制在0.020 mm以内。封装的超长线列InGaAs短波红外组件通过了冲击和随机振动实验，实验前后焦平面的共面性无明显变化，实现了清晰的地面成像。

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